TechInsights發(fā)布2025年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)展望。其中提到，碳化硅(SiC)正以其高效率、緊湊的設(shè)計(jì)和更低的成本改變著功率半導(dǎo)體行業(yè)。除了數(shù)據(jù)中心外，SiC在電動(dòng)汽車充電器、光伏、儲(chǔ)能和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域擴(kuò)展。汽車行業(yè)是主要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2025年，汽車SiC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到20億美元以上。

賦能數(shù)據(jù)中心未來(lái)

數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由AI強(qiáng)勁勢(shì)頭驅(qū)動(dòng)的深刻變革。TechInsights發(fā)布的《2024年Q2數(shù)據(jù)中心計(jì)算處理器報(bào)告》顯示，到2025年，計(jì)算半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將驚人地增長(zhǎng)至2390億美元，與此同時(shí)，電力傳輸需求也大幅激增。這推動(dòng)了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。

功率半導(dǎo)體中碳化硅(SiC)的崛起

碳化硅(SiC)正以其高效率、緊湊的設(shè)計(jì)和更低的成本改變著功率半導(dǎo)體行業(yè)。除了數(shù)據(jù)中心外，SiC在電動(dòng)汽車充電器、光伏、儲(chǔ)能和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域擴(kuò)展。汽車行業(yè)是主要驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)到2025年，汽車SiC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到20億美元以上。為滿足日益增長(zhǎng)的需求，行業(yè)正在轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，這將提高產(chǎn)能并降低成本，推動(dòng)更廣泛的采用和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的未來(lái)

氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體已成為消費(fèi)類電源供應(yīng)器的主流產(chǎn)品，這主要得益于快充和USB電源傳輸(USB-PD)的需求推動(dòng)。然而，其市場(chǎng)規(guī)模尚未突破10億美元大關(guān)，而由于更加嚴(yán)格的可持續(xù)性法規(guī)，外置電源供應(yīng)器的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到平臺(tái)期甚至可能出現(xiàn)下滑。

中國(guó)功率半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀

中國(guó)正在功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行大量投資，擁有超過(guò)50家公司，覆蓋了整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。中國(guó)高度重視碳化硅(SiC)技術(shù)，從襯底生產(chǎn)到功率模塊，有30多家公司參與其中。2023年，中國(guó)在SiC襯底方面的裝機(jī)容量已超過(guò)了歐洲、美國(guó)、日本、韓國(guó)。目前，西方和東南亞的公司正在擴(kuò)大其SiC產(chǎn)能。

硅功率半導(dǎo)體依然前景光明

隨著庫(kù)存調(diào)整在2024年下半年接近尾聲，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年復(fù)蘇。硅基技術(shù)仍在功率IC和功率分立器件領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，并逐步向300mm晶圓過(guò)渡以降低成本。IGBT在功率分立器件中表現(xiàn)強(qiáng)勁，通過(guò)混合模塊(SiC/IGBT)推動(dòng)電動(dòng)汽車的普及。BCD技術(shù)正發(fā)展以支持更高電壓，并集成電流感應(yīng)、溫度監(jiān)控和柵極驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)汽車和工業(yè)領(lǐng)域的智能功率應(yīng)用。